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반도체가 한·미 정상회담 주요 의제 돼야 한다

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작성자 관리자 작성일23-03-10 11:02 조회527회 댓글2건

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오피니언 사설

중앙일보 입력  2023.03. 10 00:11

반도체가 한·미 정상회담 주요 의제 돼야 한다



윤석열 대통령이 13일(현지시간) 캄보디아 프놈펜 한 호텔에서 열린 한미 정상회담에서 조 바이든 미국 대통령과 악수하고 있다. 연합뉴스

윤석열 대통령이 13일(현지시간) 캄보디아 프놈펜 한 호텔에서 열린 한미 정상회담에서 조 바이든 미국 대통령과 악수하고 있다. 연합뉴스

미국의 반도체 보조금 독소조항 해소는 핵심 현안

윤 대통령 방미로 동맹의 실질적 호혜 협력 기대

윤석열 대통령의 다음 달 미국 국빈 방문에는 북핵 위협에 대응하는 안보협력 체제 구축 못지않게 경제적으로 풀어야 할 숙제가 적지 않다. 발등에 떨어진 불은 바이든 정부를 설득해 반도체지원법(칩스법)과 관련해 늦지 않게 안전장치를 마련하는 것이다. 

미국은 390억 달러(약 50조원)의 보조금을 앞세워 삼성전자 등 주요 반도체 기업들에 전망치를 넘어서는 초과이익 공유(환수), 향후 10년간 중국 내 설비투자 금지, 사실상 기업 기밀 공개나 마찬가지인 미 정부 연구개발(R&D) 이니셔티브 참여 등을 요구하고 있다. 글로벌 기술패권을 지키기 위해 세계 각국 모두 일정 수준의 자국 우선주의 정책을 펼치고 있다. 하지만 이번 칩스법은 미국이 새롭게 주도하는 새로운 반도체 가치동맹의 근간을 훼손할 정도로 노골적인 자국 이기주의를 담고 있다는 점에서 문제를 안고 있다. 세계를 리드하던 일본 반도체 산업의 몰락을 가져온 1986년 미·일 반도체 협정만큼이나 독소조항으로 가득하다는 전 세계적 비판이 나올 정도다.

칩스법 탓에 삼성전자 등 국내 반도체 기업은 그야말로 진퇴양난에 내몰리고 있다. 보조금을 받으며 미국 정책에 발을 맞추자니 첨단기술 노출의 위험을 감수해야 하고, 보조금을 포기한 채 미국에 투자하자니 사실상 이익을 내기 어렵기 때문이다. 글로벌 반도체 시장이 메모리반도체 일변도에서 시스템반도체 등으로 다각화하면서 한국은 이미 반도체 기술 전쟁에서 코너로 몰리고 있다. 파운드리(위탁생산) 분야에서는 대만 TSMC와의 격차를 줄이지 못하고 있고, 중국의 무서운 반도체 굴기로 인해 지난 20여 년간 선두를 유지하던 메모리 분야에서마저 경쟁력이 점점 떨어지고 있다. 이런 와중에 칩스법마저 미국 뜻대로 시행되면 한국 반도체산업의 경쟁력 저하는 불 보듯 뻔하다. 이는 한국 경제 전체의 경쟁력 하락으로 이어질 게 자명하다.

안덕근 산자부 통상교섭본부장이 최근 급하게 미국을 찾아 “과도한 정보 요청이나 중국 비즈니스에 대한 제한, 초과 이윤 환수 등은 상당히 문제가 될 수 있어 우리 상황을 설명하고 안전장치를 만들도록 노력하겠다”고 발언한 건 이런 문제의식에서 나왔다. 산자부·외교부 등 정부 전체가 나서서 총력을 기울여야 한다.

역시 가장 긍정적이고 효과적인 결과를 끌어낼 수 있는 건 양국 정상 간의 긴밀한 대화다. 12년 만의 이번 미국 국빈 방문이 중요한 이유다. 다행히 윤 대통령과 대통령실 참모들은 일본 등 주변국 실패에서 교훈 삼아 한국 반도체의 미래를 모색하는 『반도체 삼국지』를 이미 필독서로 돌려 읽을 만큼 관련 산업에 상당한 관심을 기울이고 있다. 이런 문제 인식이 다음 달 회담에서 좋은 성과로 이어질 수 있도록 미국 측에 보다 적극적인 목소리를 내주길 바란다.

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