실리콘밸리=김성민 특파원

“우리는 메모리 생산량을 줄이지 않는다. 현재 감산 논의는 없다.”

전 세계적으로 메모리 반도체 시장이 위축하는 상황에서 삼성전자가 자신감을 보였다. 5일(현지시각) 삼성전자는 미 캘리포니아 실리콘밸리 산호세에서 ‘삼성 테크 데이 2022′를 열고, 차세대 반도체 기술과 로드맵을 공개했다. 3년만에 오프라인으로 열린 행사엔 글로벌 테크 기업들과 애널리스트, 미디어 등 800여명이 참석했다.

삼성전자는 전 세계 메모리 반도체 1위다. 작년 기준 글로벌 D램 시장에서는 점유율 42.7%, 낸드플래시 시장에서는 점유율 33.9%를 차지한다. 이날 행사 무대에 오른 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장은 “삼성전자가 40여년간 만들어낸 메모리의 총 용량이 1조 기가바이트(GB)가 넘는데, 이 중 절반이 최근 3년간 만들어졌다. 그만큼 디지털 전환이 빠르다는 의미”라며 “고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 함께 진화하며 발전할 것”이라고 말했다.

◇“2030년 1000단 낸드 만든다”

이날 삼성전자는 1초에 5GB(기가바이트) 풀HD 영화 13.6개를 처리할 수 있는 모바일용 저전력 8.5Gbps LPDDR5X D램과 서버용 고용량 32Gb(기가비트) DDR5 D램, 그래픽용 초고속 36Gbps GDDR7 D램 등 차세대 제품을 시장에 내놓고 기술력을 바탕으로 시장 영향력을 확대하겠다고 밝혔다. 또 내년 5세대 10나노 초반급 D램을 출시하고, 전력 효율을 높이고 성능을 개선하는 하이케이 메탈 게이트(High-K Metal Gate) 공정 등 새로운 기술을 적용하겠다는 계획이다. 현재 SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 업체들은 14나노급 제품을 출시하고 있는데, 삼성이 이보다 미세 공정으로 만든 제품으로 시장을 선점하겠다는 것이다.

삼성전자는 2030년에 1000단 낸드플래시를 개발해 경쟁 업체들과 격차를 더욱 벌리겠다는 각오다. 현재 메모리 반도체 업체들은 200단 이상 낸드플래시를 잇따라 내놓고 있다. 낸드플래시는 스마트폰·PC·서버 등 전자기기에 탑재되는 데이터 저장용 반도체인데, 고용량을 구현하기 위해 데이터 저장 공간을 빌딩처럼 높게 쌓는 것이 기술력의 한 척도다. 지난 7월 마이크론은 232단 낸드플래시 양산을 발표했고, 8월 SK하이닉스는 238단 낸드를 개발했다고 밝혔다. 중국 YMTC도 232단을 개발했다.

삼성전자는 이에 맞서 올해 안에 8세대 V낸드 236단 낸드플래시를 양산하고, 2024년엔 이보다 더 개선된 9세대 V낸드를 양산하겠다는 계획이다. 2030년엔 1000단 낸드를 개발한다는 계획이다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “300단까지 올리는 것은 현재 삼성 기술력으로 가뿐하다(Comfortable). 하지만 1000단은 다른 이야기”라며 “낸드플래시 시장에 6개 경쟁업체가 있지만, 삼성이 혁신적인 기술로 새로운 시장을 열겠다”고 했다.

◇한국, 미국, 싱가포르에 메모리 리서치 센터 설립

삼성전자는 갈수록 다양해지는 고객의 요구를 충족하기 위해 메모리 반도체 설계 단계에서 고객과 협업해 최적화된 제품을 만들기 위한 방안도 내놨다. 바로 ‘삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)’다. 삼성전자는 “최근 메모리는 구조가 복잡해졌고, 고객들마다 자신들의 서비스에 맞는 메모리 설계를 요구하고 있다”며 “삼성이 기술력으로 이를 맞춰 제공하겠다는 것”이라고 했다.

삼성전자는 올해 한국에 ‘삼성 메모리 리서치 센터(SMRC)를 만들고, 내년엔 미 실리콘밸리 산호세, 2024년에는 싱가포르에 SMRC를 확대하겠다는 계획이다. 삼성전자는 또 자율주행 시스템이 접목되며 시장이 커지는 차량용 메모리 반도체 시장에서도 2025년 1위를 달성하겠다고 밝혔다. 그동안 차량용 반도체는 높은 안정성을 확보해야하고, 차량 수리를 대비해 수년간 재고를 비축해야하는 부담이 있어 꺼렸던 분야다. 삼성전자는 “차량의 첨단화, 전동화에 따른 고성능 메모리 필요성이 커지는 상황”이라며 “차세대 메모리 제품으로 모빌리티 혁신을 이루겠다”고 했다.

삼성전자는 이날 시스템 반도체 분야에서도 4나노 EUV(극자외선) 공정을 통해 만든 모바일 칩 엑시노스2200, 2억화소 이미지센서 등도 공개했다. 박용인 시스템LSI사업부장 사장은 “삼성전자는 모바일 칩, 이미지센서, 전력반도체 등 900여개 제품을 모두 만든다”며 “고객이 원하는 반도체가 모두 있어 원스톱 쇼핑이 가능한 유일한 업체”라고 했다.

◇“반도체 시장 어렵지만, 감산 없다”

최근 메모리 반도체 시장은 수요가 본격 위축되고 있다. 인플레이션과 경기 침체로 전자제품 판매가 줄면서 여기에 들어가는 메모리 반도체 수요도 감소하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 “메모리 수요의 감소로 공급망 재고 압력이 더 커졌다”며 “4분기 D램 가격이 13~18% 떨어질 것”이라고 했다.

시장이 위축되자 반도체 업체들은 설비 투자를 줄이며 속속 생산량 조절에 들어가고 있다. 최근 미국의 마이크론은 내년 설비 투자를 30% 감축하고 공장 가동률을 낮출 것”이라고 했고, 일본의 키옥시아는 “시장 수요에 따라 생산 조정을 실시할 것”이라고 했다.

하지만 삼성전자는 이날 “생산량을 줄일 계획이 없다”고 했다. 삼성전자는 메모리 반도체 가격 하락에 따라 올 하반기 매출 예상치를 지난 4월 대비 30% 가량 낮춘 것으로 알려졌지만, 생산은 정상적으로 진행한다는 것이다. 수요가 줄었지만 삼성전자 메모리를 찾는 고객은 여전히 많다는 자신감으로 분석된다.